圣邦微电子

圣邦微电子应邀参加2013年度美国高通合作伙伴峰会

圣邦微以高性能的模拟产品长期服务于高通的平台设计!
2013620,圣邦微电子(北京)股份有限公司应邀参加美国高通公司于深圳洲际酒店举行的2013年度高通合作伙伴峰会。

 


圣邦微电子的市场总监徐前江先生受邀与会做了专题演讲 — 智能负载开关在智能手机中的应用。



圣邦微的SGM2578小封装0.9×0.9负载开关被高通应用于其8X25Q平台的参考设计中。



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