圣邦微以高性能的模拟产品长期服务于高通的平台设计！2013年6月20日，圣邦微电子（北京）股份有限公司应邀参加美国高通公司于深圳洲际酒店举行的2013年度高通合作伙伴峰会。
圣邦微电子的市场总监徐前江先生受邀与会做了专题演讲 — 智能负载开关在智能手机中的应用。
圣邦微的SGM2578小封装（0.9×0.9）负载开关被高通应用于其8X25Q平台的参考设计中。
